Art. 4º
Nas vendas dos dispositivos referidos nos incisos I ao III do caput do art. 11, efetuadas por pessoa jurídica habilitada no Padis, ficam reduzidas em cem por cento as alíquotas do imposto sobre a renda das pessoas jurídicas e do adicional incidentes sobre o lucro da exploração. (vide)
§ 1º
A redução de alíquotas prevista no caput aplica-se também às receitas decorrentes da venda de projeto ( design ) quando efetuada por pessoa jurídica habilitada no Padis.
§ 2º
Para usufruir da redução de alíquotas de que tratam o caput e o § 1º, a pessoa jurídica deverá demonstrar em sua contabilidade, com clareza e exatidão, os elementos que compõem receitas, custos, despesas e resultados do período de apuração, referentes às vendas sobre as quais recaia a redução, segregados das demais atividades.
§ 3º
O valor do imposto que deixar de ser pago em razão da redução de que tratam o caput e o § 1º não poderá ser distribuído aos sócios e constituirá reserva de capital da pessoa jurídica, que somente poderá ser utilizada para absorção de prejuízos ou aumento do capital social.
§ 4º
Consideram-se distribuição do valor do imposto:
I
a restituição de capital aos sócios em caso de redução do capital social, até o montante do aumento com a incorporação da reserva de capital; e
II
a partilha do acervo líquido da sociedade dissolvida, até o valor do saldo da reserva de capital.
§ 5º
A inobservância ao disposto nos § 2º ao § 4º importará a perda do direito à redução de alíquotas de que tratam o caput e o § 1º, e, a obrigação de recolher, em relação à importância distribuída, o imposto que a pessoa jurídica tiver deixado de pagar, acrescido de juros e multa de mora, na forma prevista em lei.
§ 6º
As reduções de alíquotas de que trata este artigo não se aplicam cumulativamente com outras reduções ou benefícios relativos aos mesmos impostos ou contribuições, ressalvado o disposto no § 2º do art. 17 da Lei nº 11.196, de 21 de novembro de 2005.
Anexo
Texto
ANEXO
PRODUTOS FINAIS
| DISPOSITIVOS ELETRÔNICOS SEMICONDUTORES | NCM |
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| Diodos, transistores e dispositivos semelhantes semicondutores; dispositivos fotossensíveis semicondutores, incluídas as células fotovoltaicas, mesmo montadas em módulos ou em painéis; diodos emissores de luz; cristais piezelétricos montados | 85.41 |
| |
| Circuitos integrados eletrônicos; e circuitos integrados de multicomponentes, entendidos como uma combinação de um ou mais circuitos integrados monolíticos, híbridos ou de multichips com, no mínimo, um dos seguintes componentes: sensores, atuadores, osciladores ou ressonadores à base de silício, ou as suas combinações, ou componentes que desempenhem as funções de artigos classificáveis nas posições 85.32, 85.33 ou 85.41 da Tabela de Incidência do Imposto sobre Produtos Industrializados - Tipi, ou as bobinas classificadas na posição 85.04 da referida tabela, combinados de maneira praticamente indissociável em corpo único como um circuito integrado, com a forma de um componente do tipo utilizado para a montagem em uma placa de circuito impresso ou em outro suporte, por ligação de pinos, terminais de ligação, bolas, lands , relevos ou superfícies de contato | 85.42 |
| |
| Dispositivos de armazenamento não volátil de dados à base de semicondutores da posição 85.42, montados pelo processo chip on board | 8523.51 |
| |
| MOSTRADORES DE INFORMAÇÃO | NCM |
| |
| Dispositivos de plasma | 8529.90 |
| |
| Mostradores de informações ( displays ) construídos a partir de diodo emissor de luz orgânico ( OLED ) da posição 85.41 | --- |
| |
| Mostradores de informações ( displays ) construídos a partir de eletroluminescentes a filme fino ( TFEL ) das posições 85.41 e 85.42 | --- |
| |
| Mostradores de informações ( displays ) de cristal líquido ( LCD ) | 8529.90 |
| |
| Dispositivos de cristal líquido ( LCD ) | 9013.80.10 |
| |
| INSUMOS E EQUIPAMENTOS CONSIDERADOS ESTRATÉGICOS PARA A INDÚSTRIA DE SEMICONDUTORES E MOSTRADORES DE INFORMAÇÕES ( DISPLAYS ), COM OBSERVÂNCIA DE CUMPRIMENTO DE PROCESSO PRODUTIVO BÁSICO | NCM |
| |
| Silício | 2804.6 |
| |
| Lâminas de silício ( wafer ) | 3818.00.10 |
| Lâminas de outros materiais semicondutores ( wafer ) | 3818.00.90 |
| |
| Fotomáscaras sobre vidro plano, positivas, próprias para gravação em pastilhas de silício ( chips ) para fabricação de microestruturas eletrônicas | 3705.90.10 |
| Outras fotomáscaras sobre vidro ou quartzo, próprias para gravação em pastilhas de silício ou em outros materiais para fabricação de micro e nanoestruturas eletrônicas | 3705.90.90 |
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| Vidro óptico, flotado, em chapas ou em folhas, com ou sem camada de material condutivo transparente, para a fabricação de mostradores de informações ( displays ) de cristal líquido ( LCD ), diodo emissor de luz ( LED ), plasma e outros dispositivos mostradores e montagem de células em módulos ou painéis | 70.05 |
| Vidro óptico, flotado, em chapas ou em folhas, trabalhado, com camada de material condutivo transparente, para a fabricação de mostradores de informações ( displays ) de cristal líquido ( LCD ), diodo emissor de luz ( LED ), plasma e outros dispositivos mostradores e montagem de células em módulos ou painéis | 70.06 |
| |
| Filmes ou películas, com propriedades ópticas, compostos por camadas de materiais inorgânicos e de polímeros, com tratamento condutivo transparente, para a fabricação de mostradores de informações ( displays ) de cristal líquido ( LCD ), diodo emissor de luz ( LED ) ou plasma e outros dispositivos mostradores | 3920.10.99 |
