Artigo 6º, Inciso II, Alínea a do Decreto nº 6.233 de 11 de Outubro de 2007
Estabelece critérios para efeito de habilitação ao Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores - PADIS, que concede isenção do imposto de renda e reduz a zero as alíquotas da Contribuição para o PIS/PASEP, da COFINS e do IPI, instituído pelos arts. 1º a 11 da Lei nº 11.484, de 31 de maio de 2007.
Acessar conteúdo completoArt. 6º
A habilitação de que trata o art. 5 º somente pode ser requerida por pessoa jurídica que realize investimento em pesquisa e desenvolvimento - P&D, na forma do art. 8 º , e que exerça isoladamente ou em conjunto, em relação a: (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
I
dispositivos eletrônicos semicondutores, classificados nas posições 85.41 e 85.42 da Nomenclatura Comum do Mercosul - NCM, relacionados no Anexo I, as atividades de: (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
a
concepção, desenvolvimento e projeto (design);
b
difusão ou processamento físico-químico; ou
c
encapsulamento e teste;
c
corte, encapsulamento e teste; (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
II
mostradores de informação (displays) de que trata o § 1º deste artigo, as atividades de:
a
concepção, desenvolvimento e projeto (design);
b
fabricação dos elementos fotossensíveis, foto ou eletroluminescentes e emissores de luz; ou
c
montagem final do mostrador e testes elétricos e ópticos.
c
montagem final do mostrador e testes elétricos e ópticos; ou (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
III
insumos e equipamentos dedicados e destinados à industrialização dos produtos descritos nos incisos I e II do caput , a atividade de fabricação conforme Processo Produtivo Básico estabelecido pelos Ministérios do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior e da Ciência, Tecnologia e Inovação. (Incluído pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
§ 1º
O disposto no inciso II do caput deste artigo:
I
alcança somente os mostradores de informações (displays), relacionados no Anexo I deste Decreto, com tecnologia baseada em componentes de cristal líquido (LCD), fotoluminescentes (painel mostrador de plasma - PDP), eletroluminescentes (diodos emissores de luz - LED, diodos emissores de luz orgânicos - OLED ou displays eletroluminescentes a filme fino - TFEL) ou similares com microestruturas de emissão de campo elétrico, destinados à utilização como insumo em equipamentos eletrônicos; e
II
não alcança os tubos de raios catódicos (CRT).
§ 2º
Para efeitos deste artigo, considera-se que a pessoa jurídica exerce as atividades:
I
isoladamente, quando executar todas as etapas previstas na alínea dos incisos do caput em que se enquadrar; ou
II
em conjunto, quando executar todas as atividades previstas no inciso do caput em que se enquadrar.
§ 3º
A pessoa jurídica de que trata o caput deve exercer, exclusivamente, as atividades previstas neste artigo.
§ 4º
O investimento em pesquisa e desenvolvimento referido no caput e o exercício das atividades de que tratam os incisos I e II do caput devem ser efetuados de acordo com projetos aprovados na forma do art. 7º.
§ 4º
O investimento em pesquisa e desenvolvimento referido no caput e o exercício das atividades de que trata este artigo devem ser efetuados de acordo com projetos aprovados na forma do art. 7 º . (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
§ 5º
O disposto no inciso I do caput alcança os dispositivos eletrônicos semicondutores das posições 85.41 e 85.42 da NCM, montados e encapsulados mediante o processo chip on board diretamente sob placa de circuito impresso classificada no código 8534.00.00 da NCM, desde que resulte em produto classificado na posição 85.42 ou na subposição 8523.51 da NCM. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
§ 5º
O disposto no inciso I do caput alcança os dispositivos eletrônicos semicondutores, montados e encapsulados diretamente sob placa de circuito impresso - chip on board , classificados no código 8523.51 da NCM. (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
§ 6º
Para efeitos deste Decreto, a operação de montagem e encapsulamento de chip on board de que trata o § 5º fica enquadrada na atividade de encapsulamento referida na alínea "c" do inciso I do caput . (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
§ 7º
A etapa de corte, prevista na alínea "c" do inciso I do caput , será exigida após o prazo de doze meses, contado da publicação deste Decreto." (NR) (Incluído pelo Decreto nº 8.247, de 2014)