Artigo 11, Parágrafo 4, Inciso II, Alínea b do Decreto nº 10.615 de 29 de Janeiro de 2021
(Repristinado pelo Decreto nº 11.374, de 2023)
Acessar conteúdo completoArt. 11
A habilitação de que trata o art. 8º somente poderá ser requerida por pessoa jurídica que realize investimento em pesquisa, desenvolvimento e inovação, conforme disposto no art. 14, e que exerça, isoladamente ou em conjunto, em relação a:
I
componentes ou dispositivos eletrônicos semicondutores, as atividades de:
a
concepção, desenvolvimento e projeto ( design ); (vide)
b
difusão ou processamento físico-químico; (vide)
c
corte da lâmina ( wafer ), encapsulamento e teste; ou (vide)
d
corte do substrato, encapsulamento e teste em circuitos integrados de multicomponentes; entendidos como uma combinação de um ou mais circuitos integrados monolíticos, híbridos ou de multichips com, no mínimo, sensores, atuadores, osciladores ou ressonadores à base de silício, ou as suas combinações, ou componentes que desempenhem as funções de artigos classificáveis nas posições 85.32, 85.33 ou 85.41 da Tipi, ou as bobinas classificadas na posição 85.04 dessa tabela, combinados de maneira praticamente indissociável em corpo único como um circuito integrado, com a forma de um componente do tipo utilizado para a montagem em uma placa de circuito impresso ou em outro suporte, por ligação de pinos, terminais de ligação, bolas, lands , relevos ou superfícies de contato ;
II
mostradores de informação ( displays ) de que trata o § 1º, as atividades de:
a
concepção, desenvolvimento e projeto ( design );
b
fabricação dos elementos fotossensíveis, foto ou eletroluminescentes e emissores de luz; ou
c
montagem e testes elétricos e ópticos; e (vide)
III
insumos e equipamentos dedicados e destinados à fabricação de componentes ou dispositivos eletrônicos semicondutores, relacionados em ato do Poder Executivo federal e fabricados conforme processo produtivo básico estabelecido em ato conjunto dos Ministros de Estado do Desenvolvimento, Indústria, Comércio e Serviços e da Ciência, Tecnologia e Inovação, e em relação aos seguintes produtos: (Redação dada pelo Decreto nº 11.456, de 2023)
a
mástique de vidraceiro, cimento de resina e outros mástiques, para fixação ou vedação de vidro em módulos fotovoltaicos, classificados no código 3214.10.10 da Nomenclatura Comum do Mercosul - NCM; (Incluído pelo Decreto nº 11.456, de 2023)
b
silicone, na forma de elastômero - encapsulante, classificado no código 3910.00.21 da NCM; (Incluído pelo Decreto nº 11.456, de 2023)
c
chapas, folhas, tiras, autoadesivas de plástico, mesmo em rolos, a base de polímero - Etileno de Acetato de Vinilo, classificadas no código 3920.10.99 da NCM; (Incluído pelo Decreto nº 11.456, de 2023)
d
substrato plástico para fechamento traseiro - backsheet , classificado no código 3920.69.00 da NCM; (Incluído pelo Decreto nº 11.456, de 2023)
e
chapas, folhas, tiras ou filmes de Copolímero de Etileno - POE, não adesivo, não alveolar, para uso como encapsulante, na manufatura de módulos solares fotovoltaicos, classificados no código 3920.99.90 da NCM; (Incluído pelo Decreto nº 11.456, de 2023)
f
vidro plano, temperado, de alta transmitância e de baixo teor de ferro, com ou sem revestimento antirreflexivo, classificado no código 7007.19.00 da NCM; (Incluído pelo Decreto nº 11.456, de 2023)
g
chapas e tiras de cobre, de espessura superior a 0,15 mm (quinze centésimos de milímetro), para conexão de células solares, classificadas no código 7409.19.00 da NCM; (Incluído pelo Decreto nº 11.456, de 2023)
h
chapas e tiras de ligas de cobre, de espessura superior a 0,15 mm (quinze centésimos de milímetro), para conexão de células solares, classificadas no código 7409.90.00 da NCM; (Incluído pelo Decreto nº 11.456, de 2023)
i
chapas e tiras de cobre, de espessura não superior a 0,15 mm (quinze centésimos de milímetro), para conexão de células solares, classificadas no código 7410.21.90 da NCM; (Incluído pelo Decreto nº 11.456, de 2023)
j
chapas, barras, perfis ou tubos de alumínio para compor a moldura do módulo fotovoltaico, classificados no código 7610.90.00 da NCM; (Incluído pelo Decreto nº 11.456, de 2023)
k
caixas de junção para tensão superior a 1.000 V (mil volts) em corrente contínua, para uso em módulos solares fotovoltaicos, classificadas no código 8535.30.19 da NCM; (Incluído pelo Decreto nº 11.456, de 2023)
l
caixas de junção, com diodos e cabos de conexão, para tensão superior a 1.000 V (mil volts), em corrente contínua, para uso em módulos solares fotovoltaicos, classificadas no código 8535.90.90 da NCM; (Incluído pelo Decreto nº 11.456, de 2023)
m
caixas de junção para tensão inferior a 1.000 V (mil volts), em corrente contínua, para uso em módulos solares fotovoltaicos, classificadas no código 8536.90.90 da NCM; (Incluído pelo Decreto nº 11.456, de 2023)
n
outras células solares, classificadas no código 8541.42.20 da NCM; (Incluído pelo Decreto nº 11.456, de 2023)
o
condutores elétricos, para uma tensão não superior a 1.000 V (mil volts), munidos de peças de conexão, classificados no código 8544.42.00 da NCM; (Incluído pelo Decreto nº 11.456, de 2023)
p
condutores elétricos, para uma tensão não superior a 1.000 V (mil volts), classificados no código 8544.49.00 da NCM; (Incluído pelo Decreto nº 11.456, de 2023)
q
condutores elétricos, para uma tensão superior a 1.000 V (mil volts), classificados no código 8544.60.00 da NCM; e (Incluído pelo Decreto nº 11.456, de 2023)
r
outros insumos e equipamentos relacionados em ato do Poder Executivo federal. (Incluído pelo Decreto nº 11.456, de 2023)
§ 1º
O disposto no inciso I do caput alcança os dispositivos eletrônicos semicondutores, montados e encapsulados diretamente sob placa de circuito impresso ( chip on board ), classificada no código 8523.51 da Tabela de Incidência do Imposto sobre Produtos Industrializados - Tipi.
§ 2º
Para fins do disposto neste Decreto, as operações de montagem e encapsulamento de chip on board e de circuitos integrados de multicomponentes serão enquadradas na atividade de encapsulamento referida na alínea "c" do inciso I do caput , em conformidade com os projetos aprovados na forma prevista no art. 12.
§ 3º
O disposto no inciso II do caput :
I
alcança somente os mostradores de informações ( displays ) relacionados no Anexo, com tecnologia baseada em componentes:
a
de cristal líquido ( LCD );
b
fotoluminescentes - painel mostrador de plasma ( PDP );
c
eletroluminescentes: 1. diodos emissores de luz ( LED ); 2. diodos emissores de luz orgânicos ( OLED ); ou 3. displays eletroluminescentes a filme fino ( TFEL ); ou
d
similares com microestruturas de emissão de campo elétrico, destinados à utilização como insumo em equipamentos eletrônicos; e
II
não alcança os tubos de raios catódicos ( CRT ).
§ 4º
Para usufruir os benefícios de que trata este Decreto, a pessoa jurídica:
I
poderá exercer, isoladamente ou em conjunto, as atividades de que tratam os incisos I e II do caput ; e
II
deverá:
a
exercer as atividades de pesquisa, desenvolvimento e inovação, projeto, produção e prestação de serviços, ou outras de que tratam os incisos I ao III do caput , exclusivamente quando se tratar de semicondutores ou mostradores de informação ( displays ); e
b
realizar o investimento em pesquisa, desenvolvimento e inovação e exercer as atividades de que trata o caput em conformidade com os projetos aprovados na forma prevista no art. 12.